Продукція > SAMTEC > CLP-113-02-F-D
CLP-113-02-F-D

CLP-113-02-F-D SAMTEC

2607197.pdf Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 26
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 1.27
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+473.63 грн
10+ 412.37 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-113-02-F-D SAMTEC

Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 26, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 1.27, SVHC: No SVHC (19-Jan-2021).

Інші пропозиції CLP-113-02-F-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
CLP-113-02-F-D CLP-113-02-F-D Виробник : Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
CLP-113-02-F-D CLP-113-02-F-D Виробник : Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-footprint.pdf Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
товар відсутній