Продукція > SAMTEC > CLP-113-02-F-D
CLP-113-02-F-D

CLP-113-02-F-D SAMTEC

clp-1xx-xx-xxx-d-xx-footprint.pdf Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+321.86 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-113-02-F-D SAMTEC

Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

Інші пропозиції CLP-113-02-F-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
CLP-113-02-F-D CLP-113-02-F-D Виробник : Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-113-02-F-D CLP-113-02-F-D Виробник : Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-footprint.pdf Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.