Продукція > SAMTEC INC. > CLP-115-02-F-D
CLP-115-02-F-D

CLP-115-02-F-D Samtec Inc.

clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
на замовлення 215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+294.46 грн
10+240.50 грн
100+204.41 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-115-02-F-D Samtec Inc.

Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).

Інші пропозиції CLP-115-02-F-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-115-02-F-D CLP-115-02-F-D Samtec clp_sm-2758206.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 298 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-115-02-F-D CLP-115-02-F-D SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-115-02-F-D clp_sm-2758206.pdf
CLP-115-02-F-D
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
на замовлення 298 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-115-02-F-D 2607197.pdf
CLP-115-02-F-D
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-115-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.