Продукція > SAMTEC > CLP-120-02-L-D
CLP-120-02-L-D

CLP-120-02-L-D Samtec

clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 264 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+350.84 грн
22+319.57 грн
44+238.75 грн
110+229.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-120-02-L-D Samtec

Description: CONN RCPT 40POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції CLP-120-02-L-D за ціною від 407.96 грн до 681.04 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-120-02-L-D CLP-120-02-L-D Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 40POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 1913 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+681.04 грн
10+627.30 грн
25+570.27 грн
50+508.42 грн
100+495.03 грн
250+441.52 грн
500+407.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-120-02-L-D CLP-120-02-L-D SAMTEC clp_sm.pdf Description: SAMTEC - CLP-120-02-L-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-120-02-L-D clp_sm.pdf
CLP-120-02-L-D
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 40POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 1913 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+681.04 грн
10+627.30 грн
25+570.27 грн
50+508.42 грн
100+495.03 грн
250+441.52 грн
500+407.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-120-02-L-D clp_sm.pdf
CLP-120-02-L-D
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-120-02-L-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.