CLP-122-02-F-D SAMTEC
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-122-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 44Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-122-02-F-D SAMTEC
Description: CONN RCPT 44POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 44, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції CLP-122-02-F-D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
CLP-122-02-F-D | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| CLP-122-02-F-D |
|
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)