Продукція > SAMTEC > CLP-122-02-F-D

CLP-122-02-F-D Samtec


clp_sm.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
на замовлення 25 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+397.62 грн
60+374.24 грн
100+281.45 грн
500+247.74 грн
1000+237.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-122-02-F-D Samtec

Description: CONN RCPT 44POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 44, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції CLP-122-02-F-D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-122-02-F-D CLP-122-02-F-D SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-122-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 44Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-122-02-F-D 2607197.pdf
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-122-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 44 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 44Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.