Продукція > SAMTEC INC. > CLP-135-02-G-D-TR
CLP-135-02-G-D-TR

CLP-135-02-G-D-TR Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 70POS 0.05 GOLD SMD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-135-02-G-D-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 70, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: CLP, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

Інші пропозиції CLP-135-02-G-D-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
CLP-135-02-G-D-TR CLP-135-02-G-D-TR SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 70
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
CLP-135-02-G-D-TR 2607197.pdf
CLP-135-02-G-D-TR
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 70
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.