Технічний опис CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0., Packaging: Bulk, Diameter: 0.012" (0.31mm), Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5), Type: Solder Sphere, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, Process: Lead Free, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
Інші пропозиції CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 за ціною від 5001.98 грн до 6428.24 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 6428.24 грн |
| 5+ | 5333.99 грн |
| 10+ | 5001.98 грн |




