CQB-AU100-20um

CQB-AU100-20um Chip Quik Inc.


CQB-AU100-20um.pdf Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+24418.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CQB-AU100-20um Chip Quik Inc.

Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції CQB-AU100-20um за ціною від 27857.70 грн до 27857.70 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
CQB-AU100-20um CQB-AU100-20um Виробник : Chip Quik CQB_AU100_20um-3084271.pdf Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 20um (0.8mil)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+27857.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.