CQB-AU100-23UM Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 33857.10 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CQB-AU100-23UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції CQB-AU100-23UM
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
CQB-AU100-23UM | Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core) |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| CQB-AU100-23UM |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core)
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)