CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 41055.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції CQB-AU100-25UM за ціною від 36028.82 грн до 45326.26 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CQB-AU100-25UM | Виробник : Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|