CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Form: Spool
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Type: Wire Solder
Composition: Au100 (100)
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CQB-AU100-25UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Form: Spool, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Melting Point: 1947°F (1064°C), Type: Wire Solder, Composition: Au100 (100), Diameter: 0.001" (0.02mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції CQB-AU100-25UM за ціною від 44348.20 грн до 44348.20 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CQB-AU100-25UM | Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core) |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| CQB-AU100-25UM |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 25um (1.0mil) (Solid Core)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 44348.20 грн |