CYT3DLABFBQ1AESGS Infineon Technologies
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2491.84 грн |
| 10+ | 2068.59 грн |
| 25+ | 1717.70 грн |
| 100+ | 1536.02 грн |
| 250+ | 1499.98 грн |
| 400+ | 1481.21 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CYT3DLABFBQ1AESGS Infineon Technologies
Description: TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH, Packaging: Tray, Package / Case: 216-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 100MHz, 240MHz, Program Memory Size: 4.06MB (4.06M x 8), RAM Size: 384K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: External, Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 128K x 8, Core Processor: ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F, Data Converters: A/D 48x12b SAR, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V, Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, Peripherals: DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT, Supplier Device Package: 216-TEQFP (24x24), Number of I/O: 108.
Інші пропозиції CYT3DLABFBQ1AESGS
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| CYT3DLABFBQ1AESGS | Infineon Technologies |
Description: TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH Packaging: Tray Package / Case: 216-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 100MHz, 240MHz Program Memory Size: 4.06MB (4.06M x 8) RAM Size: 384K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 128K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F Data Converters: A/D 48x12b SAR Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT Supplier Device Package: 216-TEQFP (24x24) Number of I/O: 108 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 400 шт В кошику од. на суму грн. |
| CYT3DLABFBQ1AESGS |
Виробник: Infineon Technologies
Description: TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH
Packaging: Tray
Package / Case: 216-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz, 240MHz
Program Memory Size: 4.06MB (4.06M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 48x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 216-TEQFP (24x24)
Number of I/O: 108
Description: TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH
Packaging: Tray
Package / Case: 216-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz, 240MHz
Program Memory Size: 4.06MB (4.06M x 8)
RAM Size: 384K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F
Data Converters: A/D 48x12b SAR
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 216-TEQFP (24x24)
Number of I/O: 108
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 400 шт
В кошику
од. на суму грн.