D0806-42

D0806-42 Harwin


D0XXX-1220532.pdf Виробник: Harwin
IC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2340 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+181.96 грн
10+155.67 грн
70+120.65 грн
560+100.79 грн
1050+86.81 грн
2520+80.19 грн
5040+77.25 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис D0806-42 Harwin

Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції D0806-42

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
D0806-42 D0806-42 Виробник : Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.