
на замовлення 2308 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 169.91 грн |
10+ | 145.79 грн |
25+ | 121.49 грн |
70+ | 108.66 грн |
280+ | 102.63 грн |
560+ | 93.57 грн |
1050+ | 80.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D0806-42 Harwin
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції D0806-42
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
D0806-42 | Виробник : Harwin Inc. |
![]() Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |