Продукція > HARWIN > D0806-42
D0806-42

D0806-42 Harwin

D0XXX-1220532.pdf Виробник: Harwin
IC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 3322 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+160.45 грн
10+ 131.29 грн
70+ 101.48 грн
560+ 88.79 грн
1050+ 75.44 грн
2520+ 70.77 грн
5040+ 67.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис D0806-42 Harwin

Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції D0806-42

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
D0806-42 D0806-42 Виробник : Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній