D10650-40 Wakefield Thermal
Виробник: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; L: 16.5mm; W: 16.5mm; H: 10.2mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Length: 16.5mm
Width: 16.5mm
Height: 10.2mm
Base thickness: 2.5mm
Manufacturer series: DELTEM
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 289.74 грн |
| 26+ | 242.63 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
14-30 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D10650-40 Wakefield Thermal
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE, Packaging: Tube, Material: Composite, Length: 0.650" (16.51mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.650" (16.51mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Part Status: Active.
Інші пропозиції D10650-40 за ціною від 204.58 грн до 770.17 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
D10650-40 | Wakefield Thermal Solutions |
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE Packaging: Tube Material: Composite Length: 0.650" (16.51mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.650" (16.51mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM Fin Height: 0.400" (10.16mm) Part Status: Active |
на замовлення 1993 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
D10650-40 | Wakefield Thermal Solutions, Inc. |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| D10650-40 | Wakefield-Vette, Inc |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive |
на замовлення 1140 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| D10650-40 |
|
Виробник: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Packaging: Tube
Material: Composite
Length: 0.650" (16.51mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.650" (16.51mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Part Status: Active
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Packaging: Tube
Material: Composite
Length: 0.650" (16.51mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.650" (16.51mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Part Status: Active
на замовлення 1993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 332.44 грн |
| 10+ | 283.29 грн |
| 26+ | 269.31 грн |
| 52+ | 243.60 грн |
| 104+ | 234.80 грн |
| 260+ | 223.63 грн |
| 520+ | 211.99 грн |
| 1014+ | 204.58 грн |
| D10650-40 |
|
Виробник: Wakefield Thermal Solutions, Inc.
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 29+ | 499.66 грн |
| 32+ | 450.49 грн |
| D10650-40 |
|
Виробник: Wakefield-Vette, Inc
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 1140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 19+ | 770.17 грн |
| 50+ | 754.41 грн |
| 100+ | 739.17 грн |
| 260+ | 688.10 грн |
| 510+ | 386.30 грн |