Продукція > WAKEFIELD THERMAL > D10650-40
D10650-40

D10650-40 Wakefield Thermal

D10650-40.pdf
Виробник: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; L: 16.5mm; W: 16.5mm; H: 10.2mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Length: 16.5mm
Width: 16.5mm
Height: 10.2mm
Base thickness: 2.5mm
Manufacturer series: DELTEM
на замовлення 64 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+297.85 грн
26+249.43 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис D10650-40 Wakefield Thermal

Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE, Packaging: Tube, Material: Composite, Length: 0.650" (16.51mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.650" (16.51mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Part Status: Active.

Інші пропозиції D10650-40 за ціною від 210.31 грн до 765.06 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
D10650-40 D10650-40 Wakefield Thermal Solutions BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Packaging: Tube
Material: Composite
Length: 0.650" (16.51mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.650" (16.51mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Part Status: Active
на замовлення 1993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+341.75 грн
10+291.22 грн
26+276.85 грн
52+250.43 грн
104+241.37 грн
260+229.89 грн
520+217.93 грн
1014+210.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D10650-40 D10650-40 Wakefield Thermal Solutions, Inc. microprocessor_heat_sinks_3-21.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
29+496.34 грн
32+447.50 грн
Мінімальне замовлення: 29 шт
В кошику  од. на суму  грн.
D10650-40 Wakefield-Vette, Inc BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 1140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+765.06 грн
50+749.40 грн
100+734.26 грн
260+683.53 грн
510+383.74 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
D10650-40 BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
D10650-40
Виробник: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Packaging: Tube
Material: Composite
Length: 0.650" (16.51mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.650" (16.51mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Part Status: Active
на замовлення 1993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+341.75 грн
10+291.22 грн
26+276.85 грн
52+250.43 грн
104+241.37 грн
260+229.89 грн
520+217.93 грн
1014+210.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D10650-40 microprocessor_heat_sinks_3-21.pdf
D10650-40
Виробник: Wakefield Thermal Solutions, Inc.
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
29+496.34 грн
32+447.50 грн
Мінімальне замовлення: 29 шт
В кошику  од. на суму  грн.
D10650-40 BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Виробник: Wakefield-Vette, Inc
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
на замовлення 1140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+765.06 грн
50+749.40 грн
100+734.26 грн
260+683.53 грн
510+383.74 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.