Продукція > HARWIN INC. > D2608-42
D2608-42

D2608-42 Harwin Inc.

C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2340 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+189.65 грн
10+159.09 грн
25+152.27 грн
50+139.73 грн
100+133.39 грн
250+120.68 грн
500+109.33 грн
1000+93.72 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис D2608-42 Harwin Inc.

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції D2608-42

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
D2608-42 D2608-42 HARWIN D26XX.pdf Description: HARWIN - D2608-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D26, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: D26
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 1646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D2608-42 D26XX.pdf
D2608-42
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - D2608-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D26, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: D26
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 1646 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.