на замовлення 146 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 267.74 грн |
| 10+ | 218.77 грн |
| 112+ | 182.68 грн |
| 252+ | 158.53 грн |
| 504+ | 147.96 грн |
| 1008+ | 138.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D2928-42 Harwin
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Plastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції D2928-42 за ціною від 136.82 грн до 2482.09 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
D2928-42 | Виробник : HARWIN |
Description: HARWIN - D2928-42 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D29, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D29 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 85 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| D2928-42 | Виробник : HARWIN |
D2928-42 Precision sockets |
на замовлення 203 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
D2928-42 | Виробник : Harwin Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Plastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |


