Продукція > HARWIN INC. > D8864-42
D8864-42

D8864-42 Harwin Inc.

DRG-00136-Technical-Drawing-Datasheet-D8864-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+652.47 грн
10+533.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис D8864-42 Harwin Inc.

Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції D8864-42

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
D8864-42 D8864-42 HARWIN D8864.pdf Description: HARWIN - D8864-42 - IC- & Baustein-Sockel, 64 Kontakt(e), DIP, 1.778 mm, D8864, 19.05 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 64Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 19.05mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: D8864
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 1.778mm
на замовлення 257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D8864-42 D8864.pdf
D8864-42
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - D8864-42 - IC- & Baustein-Sockel, 64 Kontakt(e), DIP, 1.778 mm, D8864, 19.05 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 64Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 19.05mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: D8864
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 1.778mm
на замовлення 257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.