Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DC1206S Chip Quik
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 2, Pitch: 0.122" (3.10mm), Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32", Proto Board Type: SMD to SIP, Package Accepted: 1206.
Інші пропозиції DC1206S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| DC1206-S | Chip Quik Inc. | Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
|
DC1206S | Chip Quik Inc. |
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 2 Pitch: 0.122" (3.10mm) Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32" Proto Board Type: SMD to SIP Package Accepted: 1206 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| DC1206-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| DC1206S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



