DF12(3.0)-60DS-0.5V(86) Hirose Connector
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 60P V SMT DR RECPT 3.0MM STACK HT GOLD
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF12(3.0)-60DS-0.5V(86) Hirose Connector
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 3mm, Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Height Above Board: 0.087" (2.20mm), Pitch: 0.020" (0.50mm), Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції DF12(3.0)-60DS-0.5V(86) за ціною від 78.48 грн до 156.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DF12(3.0)-60DS-0.5V(86) | Hirose |
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 1097 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DF12(3.0)-60DS-0.5V(86) |
|
Виробник: Hirose
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 1097 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 156.49 грн |
| 10+ | 130.96 грн |
| 25+ | 129.65 грн |
| 50+ | 122.34 грн |
| 100+ | 107.31 грн |
| 250+ | 93.06 грн |
| 500+ | 85.31 грн |
| 1000+ | 78.48 грн |