DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: BTOB CONNECTOR, 3MM STACK HT, 0.
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.087" (2.20mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 34.89 грн |
| 2000+ | 31.99 грн |
| 3000+ | 31.09 грн |
| 5000+ | 28.14 грн |
| 7000+ | 27.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: HIROSE / HRS - DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: DF12N, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.5mm, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) за ціною від 29.62 грн до 73.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) | Виробник : Hirose |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: BTOB CONNECTOR, 3MM STACK HT, 0. Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.020" (0.50mm) Height Above Board: 0.087" (2.20mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 3mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8587 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 20POS SMD |
на замовлення 25536 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) | Виробник : Hirose |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 2450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) | Виробник : HIROSE / HRS |
Description: HIROSE / HRS - DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: DF12N productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.5mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|