DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 46.83 грн |
| 2000+ | 42.94 грн |
| 3000+ | 41.73 грн |
| 5000+ | 37.77 грн |
| 7000+ | 36.89 грн |
| 10000+ | 35.97 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.020" (0.50mm), Height Above Board: 0.106" (2.70mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції DF12NB-30DS-0.5V(51) за ціною від 43.71 грн до 75.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
DF12NB-30DS-0.5V(51) | Hirose |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 921 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
DF12NB-30DS-0.5V(51) | Hirose |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
DF12NB-30DS-0.5V(51) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLDPackaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.020" (0.50mm) Height Above Board: 0.106" (2.70mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 43189 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
DF12NB-30DS-0.5V(51) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 30POS SMD |
на замовлення 4848 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
DF12NB-30DS-0.5V(51) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF12NB-30DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), OberflächenmontageKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Rastermaß: 0.5 Anzahl der Kontakte: 30 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: DF12N SVHC: No SVHC (25-Jun-2020) |
на замовлення 1141 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| DF12NB-30DS-0.5V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 921 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 237+ | 59.89 грн |
| 250+ | 57.49 грн |
| 500+ | 55.41 грн |
| DF12NB-30DS-0.5V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 63.66 грн |
| DF12NB-30DS-0.5V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 43189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 75.94 грн |
| 10+ | 62.46 грн |
| 25+ | 58.53 грн |
| 50+ | 52.28 грн |
| 100+ | 49.78 грн |
| 250+ | 46.67 грн |
| 500+ | 43.71 грн |
| DF12NB-30DS-0.5V(51) |
![]() |
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 30POS SMD
Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 30POS SMD
на замовлення 4848 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| DF12NB-30DS-0.5V(51) |
![]() |
Виробник: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF12NB-30DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.5
Anzahl der Kontakte: 30
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: DF12N
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
Description: HIROSE(HRS) - DF12NB-30DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.5
Anzahl der Kontakte: 30
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: DF12N
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
на замовлення 1141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





