DF1BZ-20DP-2.5DS Hirose
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 162+ | 87.60 грн |
| 250+ | 76.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF1BZ-20DP-2.5DS Hirose
Description: CONN HEADER R/A 20POS 2.5MM, Contact Length - Mating: 0.177" (4.50mm), Row Spacing - Mating: 0.098" (2.50mm), Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.339" (8.61mm), Contact Length - Post: 0.130" (3.30mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm), Insulation Color: White, Contact Material: Brass, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -35°C ~ 85°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 2, Number of Positions: 20, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Voltage Rating: 150V, Connector Type: Header, Features: Keying Slot, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції DF1BZ-20DP-2.5DS
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DF1BZ-20DP-2.5DS | Hirose Connector |
 Headers & Wire Housings 2.5MM RA DBL ROW HDR 20P THRU-HOLE TIN |
на замовлення 658 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
DF1BZ-20DP-2.5DS | HIROSE / HRS |
Description: HIROSE / HRS - DF1BZ-20DP-2.5DS - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: DF1B productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.5mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 390 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
| DF1BZ-20DP-2.5DS |
|
Виробник: Hirose Connector
Headers & Wire Housings 2.5MM RA DBL ROW HDR 20P THRU-HOLE TIN
Headers & Wire Housings 2.5MM RA DBL ROW HDR 20P THRU-HOLE TIN
на замовлення 658 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| DF1BZ-20DP-2.5DS |
|
Виробник: HIROSE / HRS
Description: HIROSE / HRS - DF1BZ-20DP-2.5DS - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DF1B
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.5mm
SVHC: To Be Advised
Description: HIROSE / HRS - DF1BZ-20DP-2.5DS - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DF1B
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.5mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)