DF30FB-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.035" (0.88mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.9mm
Number of Rows: 2
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 96.06 грн |
10+ | 77.98 грн |
25+ | 74.77 грн |
50+ | 68.66 грн |
100+ | 65.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF30FB-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.035" (0.88mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.9mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції DF30FB-30DS-0.4V(82)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
DF30FB-30DS-0.4V(82) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
на замовлення 1618 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||
|
DF30FB-30DS-0.4V(82) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.035" (0.88mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.9mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |