Технічний опис DF37NB-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30, Reihenabstand: -, Produktpalette: DF37, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.4, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Інші пропозиції DF37NB-30DS-0.4V(53)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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| DF37NB-30DS-0.4V(53) | Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLDNumber of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 0.98mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.038" (0.97mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 30 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) |
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Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | |
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DF37NB-30DS-0.4V(53) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30 Reihenabstand: - Produktpalette: DF37 Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.4 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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| DF37NB-30DS-0.4V(53) |
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Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
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| DF37NB-30DS-0.4V(53) |
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Виробник: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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