DF9-13P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 13POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 13
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Header, Center Strip Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 74.39 грн |
| 10+ | 60.67 грн |
| 25+ | 56.86 грн |
| 50+ | 50.80 грн |
| 100+ | 48.35 грн |
| 250+ | 45.33 грн |
| 500+ | 42.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-13P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 13POS SMD TIN, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 4.3mm, Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 13, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Header, Center Strip Contacts, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції DF9-13P-1V(32)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DF9-13P-1V(32) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 13P TIN PLATING |
на замовлення 1045 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| DF9-13P-1V(32) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 13P TIN PLATING
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 13P TIN PLATING
на замовлення 1045 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)