DF9-19S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 19POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 19
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 93.76 грн |
| 10+ | 73.35 грн |
| 25+ | 67.64 грн |
| 50+ | 59.69 грн |
| 100+ | 56.13 грн |
| 250+ | 51.75 грн |
| 500+ | 47.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-19S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 19POS SMD TIN, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 4.3mm, Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 19, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції DF9-19S-1V(32)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DF9-19S-1V(32) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 19P TIN PLATING |
на замовлення 5713 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| DF9-19S-1V(32) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 19P TIN PLATING
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 19P TIN PLATING
на замовлення 5713 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)