DF9-21S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 21POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 21
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 54.49 грн |
| 2000+ | 49.97 грн |
| 3000+ | 48.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-21S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 21POS SMD TIN, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 4.3mm, Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 21, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції DF9-21S-1V(32) за ціною від 50.83 грн до 92.87 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DF9-21S-1V(32) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 21POS SMD TIN Number of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 4.3mm Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Pitch: 0.039" (1.00mm) Number of Positions: 21 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Tin Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 3374 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DF9-21S-1V(32) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 21P TIN PLATING |
на замовлення 5754 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|