DF9-23P-1V(32)

DF9-23P-1V(32) Hirose Connector


DF9_Catalog_D31692_en-2301602.pdf Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 23P TIN PLATING
на замовлення 933 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+100.22 грн
10+ 86.54 грн
100+ 67.26 грн
500+ 55.87 грн
1000+ 48.61 грн
5000+ 48.15 грн
Мінімальне замовлення: 4
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DF9-23P-1V(32) Hirose Connector

Description: CONN HDR 23POS SMD TIN, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Center Strip Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 23, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Mated Stacking Heights: 4.3mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції DF9-23P-1V(32)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DF9-23P-1V(32) DF9-23P-1V(32) Виробник : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23P-1V(32) Description: CONN HDR 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Center Strip Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товар відсутній
DF9-23P-1V(32) DF9-23P-1V(32) Виробник : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23P-1V(32) Description: CONN HDR 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Center Strip Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товар відсутній