
DF9-23P-1V(32) Hirose Connector
на замовлення 893 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 113.02 грн |
500+ | 108.88 грн |
1000+ | 49.61 грн |
5000+ | 48.51 грн |
10000+ | 48.00 грн |
25000+ | 47.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-23P-1V(32) Hirose Connector
Description: CONN HDR 23POS SMD TIN, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Center Strip Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 23, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Mated Stacking Heights: 4.3mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції DF9-23P-1V(32)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
DF9-23P-1V(32) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Center Strip Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 23 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Mated Stacking Heights: 4.3mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
DF9-23P-1V(32) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Center Strip Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 23 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Mated Stacking Heights: 4.3mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |