DF9-23S-1V(32) Hirose Connector


DF9_23S_1V_32_CL0540_0061_5_32_2DDrawing_0001002043.pdf
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 23P TIN PLATING
на замовлення 838 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+112.60 грн
10+107.57 грн
25+92.06 грн
100+85.38 грн
250+77.21 грн
500+68.30 грн
1000+62.21 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 3 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DF9-23S-1V(32) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 23POS SMD TIN, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 23, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Mated Stacking Heights: 4.3mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції DF9-23S-1V(32)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DF9-23S-1V(32) DF9-23S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23S-1V(32) Description: CONN RCPT 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DF9-23S-1V(32) DF9-23S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23S-1V(32) Description: CONN RCPT 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
DF9-23S-1V(32) ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23S-1V(32)
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DF9-23S-1V(32) ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=DF9-23S-1V(32)
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 23POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 23
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.