DF9-25P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 25POS SMD TIN
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Center Strip Contacts
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 25
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 62.98 грн |
| 2000+ | 57.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-25P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 25POS SMD TIN, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Center Strip Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 25, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Mated Stacking Heights: 4.3mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції DF9-25P-1V(32) за ціною від 54.29 грн до 98.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DF9-25P-1V(32) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 25POS SMD TIN Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Center Strip Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 25 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Mated Stacking Heights: 4.3mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 2506 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DF9-25P-1V(32) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 25P TIN PLATING |
на замовлення 1728 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|