
DILB16P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 8920 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
558+ | 21.88 грн |
567+ | 21.56 грн |
571+ | 21.39 грн |
1000+ | 19.45 грн |
2000+ | 17.79 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB16P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB16P-223TLF за ціною від 16.98 грн до 39.79 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
DILB16P223TLF | Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 2884 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
на замовлення 19868 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
на замовлення 11955 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
![]() |
на замовлення 10116 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 3074 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
DILB16P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
![]() Description: DILB16P-223TLF |
на замовлення 19868 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB16P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
![]() Description: DILB16P-223TLF кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 19868 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB16P-223TLF | Виробник : Burndy |
![]() |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB16P-223TLF | Виробник : Burndy |
![]() |
на замовлення 3210 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB16P223TLF | Виробник : FCI |
![]() |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
![]() |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
товару немає в наявності |