Продукція > AMPHENOL / PARTNER STOCK > DILB16P-223TLF
DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF AMPHENOL / PARTNER STOCK

10052485.pdf
Виробник: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB16P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 17424 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
300+38.23 грн
900+36.02 грн
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB16P-223TLF AMPHENOL / PARTNER STOCK

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB16P-223TLF за ціною від 18.35 грн до 44.31 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DILB16P-223TLF DILB16P-223TLF Amphenol FCI 10052485.pdf IC & Component Sockets 16P SOCKET
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
8+41.60 грн
10+34.61 грн
30+26.30 грн
120+25.18 грн
270+22.36 грн
1020+20.25 грн
2520+18.35 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB16P-223TLF DILB16P-223TLF Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 3990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.93 грн
10+34.28 грн
30+31.72 грн
60+28.35 грн
120+27.00 грн
270+25.49 грн
510+23.97 грн
1020+22.83 грн
2520+21.42 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB16P223TLF DILB16P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 915 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
19+44.31 грн
100+37.99 грн
250+34.62 грн
500+29.10 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB16P-223TLF 10052485.pdf
DILB16P-223TLF
Виробник: Amphenol FCI
IC & Component Sockets 16P SOCKET
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
8+41.60 грн
10+34.61 грн
30+26.30 грн
120+25.18 грн
270+22.36 грн
1020+20.25 грн
2520+18.35 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB16P-223TLF 10052485.pdf
DILB16P-223TLF
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 3990 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
8+41.93 грн
10+34.28 грн
30+31.72 грн
60+28.35 грн
120+27.00 грн
270+25.49 грн
510+23.97 грн
1020+22.83 грн
2520+21.42 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB16P223TLF
DILB16P223TLF
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 915 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
19+44.31 грн
100+37.99 грн
250+34.62 грн
500+29.10 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.