
DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
29+ | 29.13 грн |
50+ | 28.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB20P-223TLF за ціною від 22.11 грн до 48.79 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
на замовлення 80845 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
на замовлення 1656 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
![]() |
на замовлення 5821 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
![]() |
на замовлення 24685 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
![]() tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 66405 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 7825 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
![]() Description: DILB20P-223TLF |
на замовлення 82501 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
![]() Description: DILB20P-223TLF кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 82501 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : Burndy |
![]() |
на замовлення 21600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
DILB20P-223TLF | Виробник : FCI |
![]() |
товару немає в наявності |