DILB28P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCIConn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 591 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 556+ | 22.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB28P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB28P-223TLF за ціною від 20.80 грн до 73.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 591 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 3060 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 9336 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 10449 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 2969 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB28P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 9917 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 986 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 923 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
IC & Component Sockets 28P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED |
на замовлення 10937 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
DILB28P-223TLF | Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB28P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
| DILB28P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
Category: Unclassified Description: DILB28P-223TLF |
на замовлення 12196 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| DILB28P-223TLF | Виробник : Burndy |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 9180 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| DILB28P-223TLF | Виробник : Burndy |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 2969 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| DILB28P-223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |