Продукція > AMPHENOL / PARTNER STOCK > DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF AMPHENOL / PARTNER STOCK

10052485.pdf
Виробник: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
на замовлення 52735 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
600+19.45 грн
1800+18.21 грн
Мінімальне замовлення: 600 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB8P-223TLF AMPHENOL / PARTNER STOCK

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB8P-223TLF за ціною від 9.92 грн до 25.35 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Amphenol FCI 10052485.pdf IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
на замовлення 33845 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
16+21.17 грн
19+17.95 грн
25+13.50 грн
120+13.01 грн
300+11.53 грн
1020+10.55 грн
2520+9.92 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 7805 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+22.94 грн
17+18.44 грн
25+17.31 грн
60+15.26 грн
120+14.53 грн
300+13.62 грн
540+12.85 грн
1020+12.28 грн
2520+11.52 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 10052485.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 25604 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
33+25.35 грн
100+18.13 грн
500+13.78 грн
1000+12.57 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB8P-223TLF 10052485.pdf
DILB8P-223TLF
Виробник: Amphenol FCI
IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
на замовлення 33845 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
16+21.17 грн
19+17.95 грн
25+13.50 грн
120+13.01 грн
300+11.53 грн
1020+10.55 грн
2520+9.92 грн
Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB8P-223TLF 10052485.pdf
DILB8P-223TLF
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 7805 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
14+22.94 грн
17+18.44 грн
25+17.31 грн
60+15.26 грн
120+14.53 грн
300+13.62 грн
540+12.85 грн
1020+12.28 грн
2520+11.52 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB8P-223TLF 10052485.pdf
DILB8P-223TLF
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 25604 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
33+25.35 грн
100+18.13 грн
500+13.78 грн
1000+12.57 грн
Мінімальне замовлення: 33 шт
В кошику  од. на суму  грн.