DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc.


DIP300-SOIC-08N.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+613.47 грн
5+509.37 грн
10+480.46 грн
25+419.34 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc.

Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to SMD, Package Accepted: DIP.

Інші пропозиції DIP300-SOIC-08N

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik DIP300_SOIC_08N.pdf Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08N DIP300_SOIC_08N.pdf
Виробник: Chip Quik
Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.