DIP300-SOIC-08W Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-08W Chip Quik
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to SMD, Package Accepted: DIP.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-08W за ціною від 417.70 грн до 642.59 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-08W | Chip Quik Inc. |
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP |
на замовлення 68 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DIP300-SOIC-08W |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 68 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 642.59 грн |
| 5+ | 533.76 грн |
| 10+ | 503.58 грн |
| 25+ | 439.58 грн |
| 50+ | 417.70 грн |