Продукція > CHIP QUIK > DIP300-SOIC-08W
DIP300-SOIC-08W

DIP300-SOIC-08W Chip Quik

DIP300-SOIC-08W.pdf
Виробник: Chip Quik
Sockets & Adapters DIP-08 (DIP-8) (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-8 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
на замовлення 16 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+516.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP300-SOIC-08W Chip Quik

Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to SMD, Package Accepted: DIP.

Інші пропозиції DIP300-SOIC-08W за ціною від 446.56 грн до 651.27 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+651.27 грн
10+533.12 грн
25+499.72 грн
50+446.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+651.27 грн
10+533.12 грн
25+499.72 грн
50+446.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.