DIP300-SOIC-14W Chip Quik
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-14 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-14 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-14W Chip Quik
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-14W за ціною від 532.78 грн до 776.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
DIP300-SOIC-14W | Chip Quik Inc. |
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DIP300-SOIC-14W |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 776.13 грн |
| 5+ | 645.87 грн |
| 10+ | 609.71 грн |
| 25+ | 532.78 грн |



