DIP300-SOIC-16N Chip Quik
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-16 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-16 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-16N Chip Quik
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: DIP to SMD, Package Accepted: DIP.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-16N за ціною від 522.21 грн до 799.70 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-16N | Chip Quik Inc. |
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to SMD Package Accepted: DIP |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DIP300-SOIC-16N |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 799.70 грн |
| 5+ | 665.54 грн |
| 10+ | 628.40 грн |
| 25+ | 549.13 грн |
| 50+ | 522.21 грн |