DIP300-SOIC-20W Chip Quik
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-20 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-20 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 693.80 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-20W Chip Quik
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-20W
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-20W | Chip Quik Inc. |
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| DIP300-SOIC-20W |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.