DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 888.27 грн |
| 5+ | 740.93 грн |
| 10+ | 700.16 грн |
| 25+ | 612.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-24W
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-24W | Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| DIP300-SOIC-24W |
|
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)