
DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.

Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 825.25 грн |
5+ | 688.63 грн |
10+ | 650.85 грн |
25+ | 569.50 грн |
50+ | 542.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-26N за ціною від 847.14 грн до 847.14 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
DIP300-SOIC-26N | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|