DIP300-SOIC-26N

DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.


DIP300-SOIC-26N.pdf Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 50 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+850.55 грн
5+709.74 грн
10+670.80 грн
25+586.96 грн
50+558.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.

Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

Інші пропозиції DIP300-SOIC-26N за ціною від 873.10 грн до 873.10 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Виробник : Chip Quik DIP300_SOIC_14N-3361817.pdf IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+873.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.