DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 932.46 грн |
| 5+ | 777.65 грн |
| 10+ | 734.91 грн |
| 25+ | 643.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Package Accepted: SOIC, Proto Board Type: SMD to DIP, Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Pitch: 0.050" (1.27mm), Number of Positions: 26, Material: FR4 Epoxy Glass, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-26W
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-26W | Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| DIP300-SOIC-26W |
|
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.