DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 839.58 грн |
| 5+ | 700.89 грн |
| 10+ | 662.34 грн |
| 25+ | 579.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-26W за ціною від 863.45 грн до 863.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-26W | Виробник : Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|