DIP300-SOIC-28N Chip Quik
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-28N Chip Quik
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-28N за ціною від 687.65 грн до 996.09 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-28N | Chip Quik Inc. |
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DIP300-SOIC-28N |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 996.09 грн |
| 5+ | 831.20 грн |
| 10+ | 785.67 грн |
| 25+ | 687.65 грн |