DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.


DIP300-SOIC-28W.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+992.18 грн
5+828.24 грн
10+782.95 грн
25+685.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.

Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

Інші пропозиції DIP300-SOIC-28W

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik DIP300_SOIC_24W.pdf IC & Component Sockets DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-28W DIP300_SOIC_24W.pdf
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.