
DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.

Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 801.38 грн |
5+ | 668.70 грн |
10+ | 632.00 грн |
25+ | 553.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-28W за ціною від 896.06 грн до 896.06 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
DIP300-SOIC-28W | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|