Технічний опис DV102014 Microchip Technology
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING, Packaging: Box, Interface: I2C, Contents: Board(s), Cable(s), Sensor Type: Touch, Capacitive, Supplied Contents: Board(s), Cable(s).
Інші пропозиції DV102014
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
DV102014 | Microchip Technology |
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSINGPackaging: Box Interface: I2C Contents: Board(s), Cable(s) Sensor Type: Touch, Capacitive Supplied Contents: Board(s), Cable(s) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| DV102014 |
![]() |
Виробник: Microchip Technology
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING
Packaging: Box
Interface: I2C
Contents: Board(s), Cable(s)
Sensor Type: Touch, Capacitive
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING
Packaging: Box
Interface: I2C
Contents: Board(s), Cable(s)
Sensor Type: Touch, Capacitive
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




