ED14DT On Shore Technology Inc.
Виробник: On Shore Technology Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 110°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2552 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 27+ | 12.39 грн |
| 32+ | 10.02 грн |
| 35+ | 9.17 грн |
| 68+ | 8.19 грн |
| 102+ | 7.96 грн |
| 272+ | 7.43 грн |
| 510+ | 6.99 грн |
| 1020+ | 6.65 грн |
| 2516+ | 6.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ED14DT On Shore Technology Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 110°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.
Інші пропозиції ED14DT
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ED14DT | Виробник : On-Shore Technology, Inc |
Conn DIP Socket SKT 14 POS Solder ST Thru-Hole |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |