EHF-113-01-F-D-SM Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 26POS 1.27MM
Features: Keying Slot
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Current Rating (Amps): 1.75A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Lock/Eject Hooks
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.325" (8.25mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Length - Mating: 0.120" (3.05mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 344.83 грн |
| 25+ | 300.34 грн |
| 50+ | 279.21 грн |
| 100+ | 235.59 грн |
| 500+ | 207.34 грн |
| 1000+ | 180.90 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EHF-113-01-F-D-SM Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 26POS 1.27MM, Features: Keying Slot, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Current Rating (Amps): 1.75A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Lock/Eject Hooks, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.325" (8.25mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Length - Mating: 0.120" (3.05mm).
Інші пропозиції EHF-113-01-F-D-SM
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
EHF-113-01-F-D-SM | Samtec |
Headers & Wire Housings .050 Shrouded IDC Header with Ejectors |
на замовлення 2413 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
EHF-113-01-F-D-SM | SAMTEC |
Description: SAMTEC - EHF-113-01-F-D-SM - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, EHFtariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: EHF productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
EHF-113-01-F-D-SM | Samtec |
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 16 шт В кошику од. на суму грн. |
|
EHF-113-01-F-D-SM | Samtec |
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 16 шт В кошику од. на суму грн. |
| EHF-113-01-F-D-SM |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Headers & Wire Housings .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
на замовлення 2413 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| EHF-113-01-F-D-SM |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - EHF-113-01-F-D-SM - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, EHF
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: EHF
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
Description: SAMTEC - EHF-113-01-F-D-SM - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, EHF
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: EHF
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| EHF-113-01-F-D-SM |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| EHF-113-01-F-D-SM |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube
Conn Ejector Header HDR 26 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Tube
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





