ERM8-013-05.0-S-DV-DSP-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 15mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.351" (8.91mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 26
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Differential Pair Array, Male
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ERM8-013-05.0-S-DV-DSP-TR Samtec Inc.
Description: CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 10mm, 12mm, 15mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.351" (8.91mm), Pitch: 0.031" (0.80mm), Number of Positions: 26, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Differential Pair Array, Male, Features: Board Guide, Mating Guide, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції ERM8-013-05.0-S-DV-DSP-TR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ERM8-013-05.0-S-DV-DSP-TR | Samtec |
 Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 225 шт В кошику од. на суму грн. |
| ERM8-013-05.0-S-DV-DSP-TR |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 225 шт
В кошику
од. на суму грн.