ESQT-110-03-F-D-334 Samtec
на замовлення 528 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 46+ | 270.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ESQT-110-03-F-D-334 Samtec
Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 20, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.124" (3.15mm), Insulation Height: 0.334" (8.48mm), Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції ESQT-110-03-F-D-334 за ціною від 167.17 грн до 479.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : SAMTEC |
 Description: SAMTEC - ESQT-110-03-F-D-334 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESQT, 20 Kontakt(e), Buchse, 2 mmtariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Durchsteckmontage rohsCompliant: YES Rastermaß: 2mm Ausführung: Buchse Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: ESQT SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
на замовлення 530 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings FleXYZ Flexible-Height Socket Strip, 2.00mm Pitch |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB Packaging: Bulk Connector Type: Elevated Socket Current Rating (Amps): 4.5A per Contact Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 20 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Forked Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.124" (3.15mm) Insulation Height: 0.334" (8.48mm) Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 127 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
на замовлення 530 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
|
|
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
|
|
ESQT-110-03-F-D-334 | Виробник : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
товару немає в наявності |