| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 879.90 грн |
| 12+ | 815.91 грн |
| 30+ | 685.30 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ESW-132-33-G-D Samtec
Description: CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB, Packaging: Tube, Connector Type: Elevated Socket, Voltage Rating: 550VAC, Current Rating (Amps): 5.2A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 64, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm), Insulation Height: 0.635" (16.13mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції ESW-132-33-G-D за ціною від 588.50 грн до 919.90 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ESW-132-33-G-D | Samtec Inc. |
Description: CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCBPackaging: Tube Connector Type: Elevated Socket Voltage Rating: 550VAC Current Rating (Amps): 5.2A per Contact Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 64 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Forked Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm) Insulation Height: 0.635" (16.13mm) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 412 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
ESW-132-33-G-D | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ESW-132-33-G-D - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESW Series, 64 Kontakt(e), 2.54 mm, BuchsenleistetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Anzahl der Kontakte: 64Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Buchsenleiste Stapelhöhe: 2.54mm Produktpalette: ESW Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| ESW-132-33-G-D |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Elevated Socket
Voltage Rating: 550VAC
Current Rating (Amps): 5.2A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 64
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.635" (16.13mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Elevated Socket
Voltage Rating: 550VAC
Current Rating (Amps): 5.2A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 64
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.635" (16.13mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 412 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 919.90 грн |
| 10+ | 721.84 грн |
| 100+ | 588.50 грн |
| ESW-132-33-G-D |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - ESW-132-33-G-D - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESW Series, 64 Kontakt(e), 2.54 mm, Buchsenleiste
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 64Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Buchsenleiste
Stapelhöhe: 2.54mm
Produktpalette: ESW Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
Description: SAMTEC - ESW-132-33-G-D - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESW Series, 64 Kontakt(e), 2.54 mm, Buchsenleiste
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 64Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Buchsenleiste
Stapelhöhe: 2.54mm
Produktpalette: ESW Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




