EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2461.44 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0., Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Bar Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Bar, 0.5 lb (227g), Process: Lead Free, Part Status: Active.