на замовлення 2734 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 80.38 грн |
| 10+ | 62.55 грн |
| 50+ | 45.03 грн |
| 100+ | 40.04 грн |
| 250+ | 36.63 грн |
| 500+ | 33.22 грн |
| 1500+ | 30.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис F0805B2R50FWTR KYOCERA AVX
Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R.
Інші пропозиції F0805B2R50FWTR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| F0805B2R50FWTR | Виробник : Kyocera AVX Components |
 Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R |
товару немає в наявності |
||
 |
F0805B2R50FWTR | Виробник : KYOCERA AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R |
товару немає в наявності |
|
 |
F0805B2R50FWTR | Виробник : AVX Corporation |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 0805 |
товару немає в наявності |